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底部填充膠:6574

底部填充膠:6574

所屬分類： 集成電路用膠

單組份環氧膠
低outgassing、低 CTE
低收縮率、低熱膨脹系數

詳情描述

1、型號：6574

單組份環氧膠

低outgassing、低 CTE

低收縮率、低熱膨脹系數

 

2、應用場景：

主要應用場景為BGA、CSP底部的封裝密封和保護等，應用范圍包括板級和芯片級。

從快速流動、快速固化、可維修、高Tg/低CTE等不同性能定制開發。

 

3、產品參數和TDS：

名稱

型號

粘度/cps

硬度/D

Tg/℃

外形

CTE/ppm

搭接剪切強度/psi

底部填充膠

6574

14700

85

166

黑色流體

19

2000

關鍵詞：底部填充膠:6574

上一條： 底部填充膠:6520

下一條： 四角固定膠:4220

底部填充膠:6574

底部填充膠:6574

單組份環氧膠
低outgassing、低 CTE
低收縮率、低熱膨脹系數

產品詢價

咨詢熱線：13986168190

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